2019-07-27
ROHM开发出确保安装可靠性的车载用超小型MOSFET“RV4xxx系列” ....[查看详情]
2021-04-09
村田的5G智能手机用MLCC——将大幅增加的电子回路装入小型终端....[查看详情]
2021-04-12
5G芯片已在重庆形成模组等多个产业链....[查看详情]
中汽协:预计二季度影响大于一季度芯片供应紧张....[查看详情]
2021-04-20
ROHM开发出兼具出色的降噪和低损耗特性的600V耐压IGBT IPM“BM6437x系列” ~有助于进一步减少白色家电和小型工业设备的功耗和设计工时~....[查看详情]
2021-05-21
ROHM借助更合适的同步整流技术满足市场需求....[查看详情]
日本出口增速创十年新高 半导体大增80%....[查看详情]
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